Компания Epson разработала компактный 24-игольный матричный принтер LQ-50, разработанный для печати на непрерывной рулонной бумаге (50 колонок) и z-форме. Устройство предназначено для портативной печати путевых документов на грузовом транспорте, а также использования в операционных кассах банков с ограниченным рабочим пространством.

Размеры ( Read more... )

Желая удовлетворить потребности владельцев мощных игровых систем с несколькими видеокартами, компания Thermaltake начала выпускать новые блоки питания серии high-end-класса Toughpower Grand. Новинки имеют шесть или восемь 6+2-контактных разъёмов питания PCIe, что позволяет подключить до четырёх ускорителей.

В серию вошли три модели блоков питания ( Read more... )

«МегаФон» подвёл итоги 2010 г. по реализации программы по борьбе с мобильным мошенничеством: за год количество жалоб на мобильных мошенников с учетом прироста абонентской базы снизилось на 35%.

За 2010 г. специалистами по борьбе с мошенничеством компании «МегаФон» отработано порядка 55 тыс. жалоб клиетов на факты и подозрение в мошенничестве. Из них ( Read more... )

Ученые продолжают открывать новые свойства графена. Исследователи из Университета Вандербильта (Vanderbilt University) уверены, что этот перспективный материал можно использовать не только в качестве заменителя кремния при производстве электроники. Подтверждением этому являются результаты экспериментов, в ходе которых выяснилось, что слой графена ( Read more... )

Вслед за Eurocom о выпуске мощного ноутбука на базе процессоров Intel Sandy Bridge и самой производительной в отрасли мобильной графики NVIDIA GeForce GTX 485M заявила и компания Maingear. Как и EUROCOM Racer, обновлённая 15-дюймовая модель eX-L 15 называется разработчиками самой быстрой среди решений такого форм-фактора.


( Read more... )

На официальном сайте компании Elitegroup Computer Systems (ECS) появились описания двух «свежих» материнских плат в форм-факторе ATX, основанных на чипсете Intel P67 Express и «заточенных» под процессоры Intel поколения Sandy Bridge в исполнении Socket LGA1155.


( Read more... )

Компания Zalman воспользовалась международной выставкой CES 2011 в Лас-Вегасе для демонстрации своих новых разработок в области систем активного воздушного охлаждения для центральных процессоров.


( Read more... )